Die Hochpräzisionsschleifmaschine OD Boule Grinder Q2 automatisiert die Bearbeitung von SiC-Boules für die Chipfertigung. Sie verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle mit dialogbasierter Steuerung, die einen effizienten Betrieb gewährleistet. Dank ihrer kompakten Stellfläche von nur 2,56 qm kann sie extrem platzsparend eingesetzt werden. Die Schleifmaschine zeichnet sich neben ihrer harmonisch austarierten Formgebung durch fortschrittliche Überwachungssysteme wie Körperschallsensoren und Messtechnologie für fehlerfreie Werkstücke aus.
Begründung der Jury
Die schlichte, kompakte Formgebung mit den abgerundeten Kanten spiegelt Leistungsfähigkeit und Effizienz der Schleifmaschine OD Boule Grinder Q2 wider.
Credits
Manufacturer:
logomatic GmbH, Mainaschaff, Germany
Design:
Till Garthoff & Detlef Rhein GbR (Detlef Rhein, Till Garthoff), Hamburg, Germany