Solartechnik

SPIC BIPV

Die gebäudeintegrierten Photovoltaikmodule SPIC BIPV zeichnen sich durch eine homogene Glasoberfläche ohne sichtbare Leiterbahnen aus. Grundlage dafür ist die hocheffiziente TBC-Technologie, die die Vorteile von TOPCon- und Back-Contact-Zellen kombiniert. Dies minimiert das Problem von Verschattungsverlusten bei gleichzeitig hoher und stabiler Energieausbeute. Die individuell konfigurierbaren Module können auch als Alternative zu herkömmlichen Gebäudefassaden eingesetzt werden und sorgen darüber hinaus für eine wirkungsvolle Wärme- und Schalldämmung.

Begründung der Jury

SPIC BIPV überzeugt mit einem minimalistischen Erscheinungsbild als ästhetisch hochwertige Lösung für komplexe Solartechnologie.

Red Dot